BeonChip復(fù)雜多孔膜細胞培養(yǎng)微流控芯片BE-TRANSFLOW
簡介
Be-Transflow是一款通用細胞培養(yǎng)芯片,上方有兩個培養(yǎng)孔,通過多孔膜把培養(yǎng)孔和芯片內(nèi)通道進行連接,適用于一些復(fù)雜培養(yǎng)模型的研究,例如氣液界面(ALI, Air Liquid Interface)培養(yǎng)、內(nèi)皮/上皮屏障以及串?dāng)_(crosstalk)研究。其載玻片大小和良好的光學(xué)性能,兼容任何驅(qū)動泵(如Fluigent壓力泵)和光學(xué)顯微鏡。
功能圖解
Be-Transflow培養(yǎng)模式簡介:
1. 氣液界面研究:可自動替換培養(yǎng)基,用于上皮細胞培養(yǎng)、毒性測試、吸收測試等
2. 內(nèi)皮/上皮屏障:使用培養(yǎng)孔進行2D/3D培養(yǎng),將內(nèi)皮細胞灌注入培養(yǎng)孔下方的通道中。常見應(yīng)用有血腦屏障(BBB)、腸道、皮膚和肺等。
3. 串?dāng)_(crosstalk)研究:此研究方向的芯片為特殊款,兩個培養(yǎng)孔通過芯片內(nèi)一個通道進行連接,以此來探索兩種培養(yǎng)細胞的串?dāng)_,例如間接毒性研究。此芯片為原型,價格高于常規(guī)款Be-Transflow。
產(chǎn)品特色
載玻片大小,易于使用,顯微鏡適配性高
易于連接,兼容壓力泵、注射泵驅(qū)動設(shè)備
無特異性吸附
細胞可以回收
應(yīng)用系統(tǒng)
皮膚、角膜、腸道、肺
氣液界面(ALI, Air Liquid Interface)培養(yǎng)
表皮/真皮聯(lián)合培養(yǎng)
串?dāng)_(crosstalk)研究
骨芯片(模擬骨骼生長、吸收和重塑)
(例子:骨芯片)
規(guī)格參數(shù)
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